H.D.I高密度互连 Min trace/space最小线宽线距 0.075mm/0.075mm 0.065mm/0.065mm
Min Hole size(machine) 最小孔径（机械） 0.2mm 0.15mm
Min Hole size(Laser)最小孔径（激光） 0.1mm 0.1mm
Aspect Ratio (Blind hole)盲孔厚径比 1:1 1:2:1
Surface finished表面处理 HASL(Lead/Lead free) EING,OSP,               Electr olytic Gold,Immersion Tin,        Immersion Silver喷锡（有铅/无铅） 化金 OSP 电镀金 沉锡 沉银 HASL(Lead/Lead free) EING,OSP,                 Electr olytic Gold, Immersion Tin,        Immersion Silver 喷锡（有铅/无铅） 化金 OSP 电镀金 沉锡 沉银
Rigid-flex board软硬结合板 类型Type Single,double,3-6layers rigid-flex board 单面 双面 3-6层软硬结合板 8layers rigid-flex board  8层软硬结合板
Copper Foil              铜箔厚度                        1/3oz up to 3oz                                              1/3oz up to 5oz ED:12.18.35 ED:12.18.35
RA:18.35 RA:18.35
Min Trace/space最小线宽线距 0.075mm/0.075mm 0.065mm/0.065mm
Surface finished表面处理 EING,                OSP,                         Electr olytic Gold,  Immersion Tin,        Immersion Silver  化金 OSP 电镀金 沉锡 沉银 EING,  OSP,               Electr olytic Gold, Immersion Tin,        Immersion Silver  化金 OSP 电镀金 沉锡 沉银